計算力学 Ⅵ

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判型 A5判
第1版
ページ数 242
発行日 1999/04/02
ISBN-13 978-4-8425-9904-5 C3053
ISBN-10 4-8425-9904-9
JAN 1923053040009
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目次

I. 単結晶育成過程への適応(1.融液の熱移動シミュレーション、2.単結晶の伝熱シミュレーション、3.単結晶体の熱応力シミュレーション、4.単結晶体の転位密度シミュレーション)、II. 電子デバイス作成過程への適応(5.半導体成膜形状のシミュレーション、6.LSI製造過程の応力シミュレーション、7.LSI微細配線破断の原子輸送シミュレーション)
III. 半導体パッケージへの適応(8.多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析、9.半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度)
IV.電子デバイス実装/電子機器への適応(10.電子デバイス実装のはり理論にょる簡易的応力解析、11.はんだ接合部の弾塑性クリープ解析、12.電子機器部品の解析、13.電子デバイス/電子機器の熱解析)

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