説明
巻頭記事「加工・造形不良と不確かさを考慮したモデリングと品質保証」
半導体デバイス基板のシリコンウェーハには高い平坦性が求められており、先端デバイス向けの直径300 mmのウェーハの場合、数百nmの凹凸も許されないほどの仕様が主流となっている。
一方、ウェーハは年間1億枚以上も生産される超量産品であり、そのためその加工工程には高い歩留まりが求められる。しかし、ウェーハの高平坦化を担う両面ポリシング加工は、その加工方式上、加工条件と平坦性との関係が単純でなく、加工条件のこまめな調整に依存しているのが現状である。
本稿では、両面ポリシングの加工方式に由来する高平坦化の難しさについて、筆者らの最近の研究内容を交えながら解説する。
大阪大学 大学院 工学研究科 助教
佐竹うらら

目次
展望・総説・解説
シリコンウェーハの両面ポリシング加工におけるウェーハの高平坦化
大阪大学 大学院 工学研究科 助教
佐竹うらら
連載講座
詳しく学ぶ ねじ締結の基礎(21)~(23)
第4部 ねじ締結部の信頼性評価時の留意事項(1)~(3)
酒井ねじ締結相談室 室長 工学博士
日本機械学会フェロー
酒井智次
データで学ぶ 超耐熱合金切削の基礎技術とトラブル対策(21)
第7章 正面フライス切削の基礎技術(3)
ものづくり人材育成塾 難削材切削技術研究所
狩野勝吉
CFDの基礎講座(34)
疑似(mimetic)離散ナブラ演算子法と双対格子 その2
慶應義塾大学 名誉教授
棚橋隆彦
産業安全工学(36)
安全倫理(3)
有明工業高等専門学校 創造工学科 教授
堀田源治
機械構造用金属材料の超高サイクル疲労(29)
6. VHCF–2~VHCF–4の10年間の研究動向(9)
立命館大学 名誉教授
酒井達雄
流体シミュレーション・ソフトウェア講座
Flowsquare+による数値熱流体力学(3)
Nora Scientific 代表
東京工業大学 工学院 助教
源 勇気
パリ協定以降の世界と日本のエネルギー動向(31)
電力貯蔵システムの課題と展望 その3
一般財団法人 航空宇宙技術振興財団 評議員
伊藤義康
コラム:一杯のコーヒーから(166)
COVID-19 好機? 危機?
Stanford University visiting professor
慶應義塾大学 顧問
福田収一
工学・工業界ニュース
レビュー
レビューはまだありません。